應用設備：劃片機

采用激光、刀片等方式對陶瓷、硅片等進行高精度切割的裝置，是半導體封測中的關鍵設備。 

工況要求:配合側腐蝕工藝、垂直結構工藝的劃片和切割，切割運動要求平穩(wěn)、振動小、速度高，負載安裝面精度2μm

橫川DD馬達在劃片機實現(xiàn)的功能:糾偏、走工位

用DD馬達配合CCD進行糾偏及90度工位調整，負載安裝面機械精度達到 2μm，能夠很好滿足該設備高精度、恒定速度的要求

橫川DD馬達應用代表型號

DMFI224-030FE

連續(xù)扭矩：20 N·m

峰值扭矩：30 N·m

絕對精度：±26/±10 arc-sec

重復定位精度：±1 arc-sec